M200 von WIDIA verdoppelt Ihre Produktivität
Punkten beim Schruppen und Vorschlichten
Als jüngste Erweiterung der WIDIA-Victory-Linie präsentiert WIDIA das M200 Fräsprogramm. Die neue Modellreihe M200 setzt im Werkzeug- und Formenbau, im Energiesektor wie auch in der Luft- und Raumfahrtindustrie neue Maßstäbe in puncto Leistung und Produktivität. Konzipiert wurde sie für überragende Ergebnisse beim Schruppen und Vorschlichten.
![](../../../images/k800_m200_groupshot_540.jpg)
Die revolutionären doppelseitigen Wendeplatten der Größe 12mm die bei dieser Plattform zum Einsatz gelangen, lassen sich für unterschiedliche Fräsarbeiten und Werkstückmaterialien verwenden. Das Wendeplattenprogramm ist in drei verschiedenen Geometrien erhältlich:
- ML-Geometrie für rostfreie Stähle und Hochtemperaturlegierungen.
- MM-Geometrie für die mittlere Bearbeitung von Guss- und Stahlwerkstoffen.
- MH-Geometrie für Anwendungen die eine maximale Schneidkantenstabilität benötigen.
Die in den neuesten Schneidstoffsorten WK15PM, WP25PM WU35PM, WP35Cm erhältliche M200-Baureihe wurde für höhere Schnittgeschwindigkeiten und größeres Zeitspanvolumen ausgelegt. Die in die M200-Wendeplatten integrierte Verdrehsicherung erhöht die Stabilität und sorgt für Prozesssicherheit.
Mehr Informationen zu Widia Deutschland:
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Widia Deutschland |
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Tel.: (49) 6172 737-0 |
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Fax: (49) 6172 78490 |
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E-Mail: w-de.service@widia.com |
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