Welt der Fertigung
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Erster Klebtechnologie-Kongress für Leichtbau

OTTI zeigt Theorie und Praxis

Das Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut (OTTI e.V.) zeigt beim in diesem Jahr erstmalig stattfindenden Bondexpo-Kongress die Beherrschbarkeit von Klebprozessen und die Organisation der Qualitätssicherung auf dem Weg zu einer Null-Fehler-Produktion. Experten und Wissenschaftler erläutern auf der Bondexpo – internationale Fachmesse für Klebtechnologie vom 10. bis 13. Oktober, wie moderner Leichtbau gelingen kann.


Mit der Kernkompetenz Wissenstransfer ist das Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut e.V. (OTTI) ein seit mehr als 35 Jahren etablierter Partner von Unternehmen und Instituten der angewandten Wissenschaften. In den Fachgebieten Erneuerbare Energien, Technik und Management realisiert OTTI herstellerneutrale und umsetzungsbezogene Weiterbildung auf Expertenebene. Das Institut führt jährlich etwa 200 Tagungen, Anwenderforen, Seminare und Inhouse-Trainings durch. Hinzu kommen Qualifizierungsprojekte für Unternehmen und Institutionen. Die Veranstaltungen finden an verschiedenen Orten im In- und Ausland oder direkt in den Unternehmen statt.

Beim an vier Tagen stattfindenden Kongressprogramm geben Experten aus der Klebforschung, der Wissenschaft und der Industrie praktische Hinweise zur Umsetzung der seit März 2016 gültigen DIN 2304. Weiterhin gehen die Referenten des OTTI auch die Qualitätsanforderungen an Klebtechnik und Klebprozesse ein. Dabei wird insbesondere die Prozesskette Kleben unter die Lupe genommen. Zwischen den Fachvorträgen haben Teilnehmer ausgiebig Gelegenheit sich mit den Experten und Anwendern auszutauschen.

Leichtbau ist eine Schlüsseltechnologie für viele Branchen: Fahrzeug- und Automobilindustrie, den Maschinenbau, die Luft- und Raumfahrttechnik, den Schiffsbau, die Medizintechnik und Bauindustrie sowie für Technologielösungen in der Robotik und Automatisierung. Insbesondere im hybriden Systemleichtbau, wo verschiedenste Materialien mit einander verbunden werden, spielen moderne Füge- und Verbindungstechnologien eine große Rolle. Leichtbau ist überall dort, wo es gilt, die Massen- und Massenträgheitsmomente zu reduzieren, die Positionierungsgenauigkeit und -geschwindigkeit zu erhöhen und die Zykluszeiten zu verkürzen.

Weitere Kooperationspartner des Messeveranstalters P.E. Schall GmbH & Co KG sind das Leichtbau-Cluster der Hochschule Landshut und das Beratungsunternehmen Isgatec GmbH.

Der Bondexpo-Kongress findet in Halle 9 der Messe Stuttgart vom 10. Bis 13. Oktober 2016 statt. Die Teilnahmegebühr beträgt für den halben Tag 250 Euro, für den ganzen Tag 350 Euro.

Anmeldungen sind möglich unter: bondexpo-kongress@schall-messen.de

 

Mehr Informationen zur P.E. Schall GmbH & Co.KG:

Kontakt  Herstellerinfo 
P.E. Schall GmbH & Co.KG
Gustav-Werner-Str. 6
72636 Frickenhausen-Linsenhofen
Tel.: +49 7025 9206-0
Fax: +49 7025 9206-620
E-Mail:info@schall-messen.de
www.schall-messen.de
 

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