Sitecs innovative Technologie
Spitzentechnik aus Chemnitz
Mit seiner LS-Baureihe sowie der EWScompact bietet Sitec zum Lasern beziehungsweise zur elektrochemischen Metallbearbeitung Spitzentechnik vom Feinsten.
Laserbearbeitungszentren der Baureihe LS von Sitec, ausgestattet mit fasergeführten Lasersystemen, eignen sich insbesondere zum Laserschweißen komplexer 2D- und 3DGeometrien. Je nach Anforderungsprofil sind auch Direktstrahl-Laser oder andere Laserstrahlquellen, wie Ultrakurzpulslaser integrierbar, sodass unterschiedlichste Bearbeitungstechnologien wie Laserschneiden, Laserhärten, Laserbohren oder Laserstrukturieren einfach realisierbar sind.
Die LS55P bietet bei einer Grundfläche von gerade mal 1.800 x 1.200 mm sowie Achs-Verfahrwegen (xyz) von 500 x 500 x 300 mm ein optimales Verhältnis an nutzbarer Maschinenfläche. Der mechanische Grundaufbau der LS besteht aus einem Portalsystem aus geschliffenem Hartgestein zur schwingungsgedämpften und präzisen Aufnahme der Dreh- und Linearachsen.
Die LS55P erreicht eine Wiederholgenauigkeit von ± 2 μm pro Achse und eine maximale Beschleunigung von 0,10 g. Mit der automatisierten Version hat SITEC ein weiteres Feature zur individuellen Anpassung der LS bei veränderten Produktionsanforderungen im Portfolio. Dazu wird ein Standard-Palettier-System der SITEC über die Maschinenseite mit der LS verbunden. Das Gesamtsystem wurde so entwickelt, dass es den Anforderungen der Lasersicherheit entspricht und im laufenden Betrieb ein Palettenwechsel möglich ist.
Durch diese Kombination gelingt es, dass eine autarke Laufzeit über die gesamte Palettenlaufzeit realisiert werden kann, manuelle Be- und Entladevorgänge entfallen und somit die Taktzeit verringert wird. Neben dem Palettier-System kann die LS kundenspezifisch auch mit Rohr- und Coil-Zuführungssystemen ausgestattet werden.
Bei der EWScompact handelt es sich um die Einstiegsmaschine in die Welt der elektrochemischen Metallbearbeitung (ECM). Der große und offen gestaltete Arbeitsraum erlaubt ergonomisches Werkstückhandling und bietet viel Platz für Vorrichtungen der verschiedenen ECM-Technologien. Grundsätzlich ist das Entgraten, Bohren, Senken und Markieren auf dieser Kompaktanlage abbildbar. Jederzeit ist eine Integration der Anlage in vollautomatisierte Liniensysteme möglich.
Wie alle ECM-Anlagen der SITEC ist die EWScompact komplett aus Edelstahl und der Schaltschrank bereits im Maschinengestell integriert. Spannungs-, Strom- und pH-Wert- Regelung sowie die Leitwertüberwachung gehören zum Standard und garantieren Prozesssicherheit in der Serienfertigung. Ihre individuellen Vorrichtungen werden von unseren Spezialisten nach höchsten Qualitätsstandards hergestellt und sind mit einem Vorrichtungsschnellwechselsystem ausgestattet.
Entgraten, Bohren oder Senken mit elektrochemischer Metallbearbeitung ist wirtschaftlich und ökologisch zugleich. Das ECM-Verfahren ist besonders effizient, da mehrere Entgratstellen an einem Werkstück und mehrere Werkstücke in einer Vorrichtung gleichzeitig bearbeitet werden können. Aufgrund der hohen Reproduzierbarkeit eignet sich das Verfahren besonders zur Präzisionsbearbeitung von Getriebe-, Motor-, Hydraulik- und Pneumatikteilen und Komponenten der Medizintechnik.
Mehr Informationen zu SITEC Industrietechnologie:
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SITEC Industrietechnologie GmbH |
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Bornaer Str. 192 |
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09114 Chemnitz |
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Tel.: +49 371 4708 241 |
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Fax: +49 371 4708 240 |
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E-Mail: info@sitec-technology.de |
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www.sitec-technology.de |
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