HiPIMS öffnet den Weg in die Zukunft
CemeCon auf der GrindTec 2020
Wer als Präzisions-Werkzeughersteller nach Wettbewerbsvorteilen sucht, findet mit der HiPIMS-Technologie von CemeCon schnell Lösungen für die Anforderungen der Zukunftsmärkte: Luft- und Raumfahrt, Elektromobilität, Kommunikation und Medizintechnik. Sie eröffnet enorme Möglichkeiten in der Beschichtungsproduktion.
Der Wandel vom Verbrennungsmotor zu alternativen Antrieben bringt Herausforderungen für Werkzeughersteller mit sich. Wo liegen die neuen Märkte und Anwendungsbereiche? Die Zerspanung von Hochleistungswerkstoffen ist hier das entscheidende Stichwort: Implantate aus Chromkobalt für die Medizintechnik, Bauteile aus Aluminium, Titan und anderen Hochtemperaturmaterialien für den Flugzeugbau, die Mikrozerspanung an Handygehäusen oder tonnenschwere Zahnräder für die Windkraft und Turbinenschaufeln für Flugzeugtriebwerke aus Spezialstählen weisen in die Zukunft. Was die Endkunden auf diesen Märkten erwarten: höchste Zerspanleistung, lange Lebensdauer des Werkzeugs und perfekte Oberflächen als Arbeitsergebnis.
Kann vor diesem Hintergrund ein Werkzeughersteller den Wandel mitgestalten? Können die wenigen Mikrometer Beschichtung auf dem Werkzeug Wege in Zukunftsmärkte bereiten? Und kann eine einzige bestimmte Beschichtungstechnologie die Lösung sein? „Das mag anmaßend klingen, aber die Antwort auf alle drei Fragen ist unsere HiPIMS-Technologie“, so Dr.-Ing. Christoph Schiffers, Sales Coating Technology bei der CemeCon AG.
„Mit der CC800 HiPIMS haben wir eine Beschichtungsanlage kompromisslos für diese Zukunftsherausforderung entwickelt. Die Basis: ein einzigartiges Knowhow aus jahrzehntelanger Erfahrung im Beschichtungsservice sowie unserem eigenen Anlagenbau. Das Ergebnis: eine unvergleichliche Technologie, die Werkzeugherstellern zu der Flexibilität verhilft, um auch künftigen Herausforderungen gelassen entgegenzublicken.“
Die CC800 HiPIMS ist enorm vielfältig. Ein und dieselbe Anlage produziert eine Bandbreite von leistungsstarken Schichten für Gewindebohrer über High-Performance-Schichten für Mikrowerkzeuge bis hin zu 12 µm-dicken Wendeplattenschichten. HiPIMS bietet Anwendern bei der Entwicklung neuer (Schicht-)Werkstoffe zahllose Möglichkeiten, da praktisch alle Elemente des Periodensystems abgeschieden werden können. Dabei besitzen die Schichten herausragende Eigenschaften: Sie sind extrem glatt, unvergleichlich haftfest, hart und gleichzeitig zäh, haben eine feinkörnige, sehr dichte Morphologie, eine niedrigere Eigenspannung und eine hohe thermische Stabilität. Eine außergewöhnliche Kombination!
Die HiPIMS-Beschichtungsanlage ist sowohl das ideale Instrument für Entwickler als auch die perfekte Grundlage für eine wirtschaftliche Fertigung. „Der Trend in der industriellen Produktion geht immer weiter weg vom Massenwerkzeug für alles hin zu kleinen Losgrößen und speziellen Lösungen für besondere Anwendungen. Mit Beschichtungsraten von bis zu 3 µm/h ermöglicht die CemeCon-Anlage das Beschichten von mehr als vier verschiedenen Chargen pro Tag. Dank der einfachen und schnellen Umrüstung belaufen sich die Nebenzeiten dabei auf ein Minimum. Das sorgt für höchste Produktivität!“, ergänzt Dr.-Ing. Christoph Schiffers.
Mehr Informationen zur CemeCon AG:
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CemeCon AG |
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Adenauer-Str. 20 A4 |
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52146 Würselen |
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Tel.: +49(0)2405-4470-100 |
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Fax: +49 2405 4470 399 |
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E-Mail: info@cemecon.de |
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www.cemecon.de |
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